【DISA工业软件大讲堂】2、芯片封装和PCB设计工具

本期讲师介绍:吴声誉,曾任就职于华为技术有限公司,任GSM互连部门经理。负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队,曾带的领GSM互连设计团队荣获2007年华为公司金牌团队称号。现任上海弘快科技发展有限公司,任总经理,带领团队开发国产芯片封装和PCB设计RedEDA软件。

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