RADIOSS-卡核

RADIOSS

制造商:Altair Engineering Inc. Altair Radioss是解决瞬态加载工况下非线性问题的领先的结构分析求解器。其高扩展性、高品质、高鲁棒性,以及诸多功能:多域求解技术、高级材料功能(复合材料...
Altera SDK-卡核

Altera SDK

制造商:英特尔(中国)有限公司 使用面向开放计算语言 (OpenCL™) 的 Altera® SDK,用户可以抽象出传统的硬件 FPGA 开发流程,采用更快、更高层面的软件开发流程。在基于 x86 的主机上迅速完成 ...
PhyBolt 多物理场耦合分析平台-卡核

PhyBolt 多物理场耦合分析平台

制造商:杭州行芯科技有限公司 PhyBolt提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案,内置的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数,根据精度需求和算力选择最合适的参数方案...
Sigmund for SolidWorks-卡核

Sigmund for SolidWorks

制造商:Varatech Sigmund Sigmund for SolidWorks include SigmundWorks、SigmundABA for SOLIDWORKS、SigmundABA Kinematics. SigmundWorks, a powerful 3D tolerance analysis software for ...
Moldex3D Viewer (R16 for RSV)-卡核

Moldex3D Viewer (R16 for RSV)

制造商:苏州模流分析软件有限公司 Moldex3D Viewer (for RSV)是一项Moldex3D分析结果观看工具,透过其强大的可视化分析能力,使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Proje...
Moldex3D-卡核

Moldex3D

制造商:科盛科技股份有限公司 Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌,以先进的真实三维模拟分析技术,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品...
FastLab 器件参数测量软件-卡核

FastLab 器件参数测量软件

制造商:上海概伦电子股份有限公司 FastLab是一款通用半导体参数测量工具软件,主要用于在半导体实验室中协同探针台与测量仪器进行自动化的片上半导体器件的IV/CV特性测量。 该软件界面友好、操...
Romax Spin-卡核

Romax Spin

制造商:海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司 轴承专家需要独立的工具,提供先进的滚动轴承分析。这些工具将为他们提供所需的独特洞察力, 以设计和选择轴承的最佳性能和耐久性,作为整个系统...
PcellLab 先进参数化单元库开发平台-卡核

PcellLab 先进参数化单元库开发平台

制造商:上海概伦电子股份有限公司 在模拟电路设计中,参数化单元库(PCell)作为 PDK(半导 体工艺设计套件)的重要组件已成为整个设计流程中必不可少的一部分。随着半导体工艺快速发展,先进...
Ansys Semiconductor-卡核

Ansys Semiconductor

制造商:ANSYS, Inc. Ansys Semiconductor 产品提供一整套多物理场 EM/IR、热和电磁仿真引擎,旨在支持用于数字和晶体管级设计的第三方 IC 实施流程。 一、产品概述: Ansys Semiconductor 产品...
AutoPIPE-卡核

AutoPIPE

制造商:奔特力系统软件公司 Bentley Systems Bentley AutoPIPE 是一套全 Windows 界面的管道分析软件,主要用于计算当一管道系统受到静态(Static)及动态(Dynamic)荷载时,系统所承受的法规应力...
Autodesk CFD-卡核

Autodesk CFD

制造商:Autodesk欧特克软件(中国)有限公司 Autodesk CFD 软件提供计算流体动力学和热仿真工具,可帮助您预测产品性能、优化设计,并在开始制造流程前验证产品行为。CFD 软件提供灵活的流体流...