BSIMProPlus 先进器件建模平台
制造商:上海概伦电子股份有限公司 BSIMProPlus 是一款技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台,在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业 SPICE 建模市场和技术的领先地位,被众多集成电路...
iVerifier – 无源器件 PDK 验证工具
制造商:芯和半导体科技(上海)有限公司 PDK 模型的质量对于 电路设计者来说至关重要。通常Foundry所提供的PDK模型是一组由多物理参数组合而成的数学拟合公式,该模型通常根据有限的测量样本或...
SOLIDWORKS Treehouse
制造商:Dassault Systèmes SOLIDWORKS Corp - 达索系统SolidWorks Treehouse是SOLIDWORKS 2015中的一个新工具。它是一个独立的应用程序,用于使用直观和简单的图形界面构建和管理装配结构。使...
AVL EXCITE Designer
制造商:AVL 中国 EXCITE Designer是动力总成前期开发过程中最佳的曲轴系布置设计及悬置解耦分析工具,同时也可对传动系统扭振进行快速分析及优化。基于经典分析算法,EXCITE Designer已得到全...
Component and Composite Design Analysis (CoDA)
制造商:Anaglyph Ltd CoDA是一个 Windows 软件应用程序,协助面板、光束、接头、法兰和层压板的工程设计初期,以及复合材料属性合成。 CODA是国家物理实验室材料测量和技术中心复合材料科的产...
三维几何建模引擎DGM
制造商:山东华云三维科技有限公司完全自主研发且能够独立对外集成的三维几何建模引擎三维几何建模引擎是三维CAD软件的核心和基础组成部分。DGM(Diamond Geometry Modeler)是完全自主研发且能...
砌体结构辅助设计软件QITI
建研科技股份有限公司 1.《QITI》可以完成多层砌体结构、底框-抗震墙结构和配筋砌块砌体小高层建筑的结构分析计算和辅助设计的全部工作,包括结构模型及荷载输入、结构分析计算以及施工图...
Hipex 全芯片寄生参数提取软件
制造商:Silvaco中国HIPEX是一个精确快速的全芯片分层提取软件,用于从分层电路版图中提取寄生电容和电阻。HIPEX与Expert版图编辑器紧密集成,用于电容电阻(RC)寄生参数的提取, 并配合DRC/LVS...