热分析共47篇

CLABSO-卡核

CLABSO

制造商:苏州中源广科信息科技有限公司 CLABSO仿真软件是一款专业面向工程师、设计师和建筑师应用于暖通(HVAC)领域的研发设计辅助工业仿真软件。基于工程设计模型/数据,借助计算机虚拟仿真计...
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PV Elite 压力容器和换热器设计软件-卡核

PV Elite 压力容器和换热器设计软件

制造商:鹰图软件技术(青岛)有限公司 PV Elite 是为压力容器和换热器设计、分析和评估而提供的完整解决方案,可帮助用户快速、精确和经济的完成各种极端条件下的设备设计;让复杂严格的压力容...
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01W+4509
HTRI Xchanger Suite 换热器计算软件-卡核

HTRI Xchanger Suite 换热器计算软件

制造商:Heat Transfer Research, Inc. Xchanger Suite 被认为是最先进的热处理设计和仿真软件,可对各种传热设备进行速率、仿真和/或设计。HTRI的计算方法得到了半个多世纪的应用研究和工业相...
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01.5W+1894
Thermo-Calc-卡核

Thermo-Calc

制造商:Thermo-Calc Software Thermo-Calc-能执行标准的平衡计算、热力学数量计算和基于热力学数据库的计算,还能够为那些高级用户装备特殊类型计算的特殊模块来获得一些独特的功能,例如其热...
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01.5W+2977
AMProSim-DED 增材工艺仿真分析系统-卡核

AMProSim-DED 增材工艺仿真分析系统

制造商:安世亚太科技股份有限公司 AMProSim-DED 是一套基于 ANSYS 软件平台二次开发形成的面向金属增材制造定向能量沉积工艺(DED)的专业工艺仿真系统。本系统考虑温度相关的材料非线性属性,...
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01.7W+2993
HTFS-卡核

HTFS

制造商:AspenTech Aspentech的HTFS产品基于超过35年的行业领先研究,提供最先进的换热器模拟和设计。我们的目标是通过为最广泛的技术提供最集成的产品,从而提高传热解决方案的价值。这使您可...
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PathWave 系统设计软件-卡核

PathWave 系统设计软件

制造商:KEYSIGHT TECHNOLOGIES 适用于 IC 和堆叠裸片 SiP 的器件级电磁仿真器 在下线之前发现热效应引发的电路问题 温度变化会导致测量和仿真的不确定度增加。如果采用芯片温度的平均值运行仿...
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AICFD 智能热流体仿真软件-卡核

AICFD 智能热流体仿真软件

制造商:南京天洑软件有限公司 AICFD是由南京天洑软件有限公司自主研发的一套通用的智能热流体仿真软件,它实现对流动及传热的快速智能仿真。其功能可分为模型导入、网格自动快速生成、快速仿真...
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MatCalc-卡核

MatCalc

制造商:MatCalc Engineering 奥地利MatCalc软件, 专注于金属系统相变和微观结构演化的仿真软件。MatCalc第6版涵盖了多组分相平衡和热力学领域,以及固态系统中的多相沉淀动力学和微观结构演...
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6SigmaET-卡核

6SigmaET

制造商:Future Facilities Ltd. 6SigmaET软件由全球领先的CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发,是新一代的热分析工具,借助于6SigmaET软件的分析和优化结果,用户可减少产品设计和研...
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Converge-卡核

Converge

制造商:Convergent Science, Inc. CONVERGE是由美国Convergent Science公司开发的新一代热流体分析软件。到目前为止,网格建模一直是影响CFD工作效率的主要障碍。而CONVERGE因为搭载了完全自动...
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Simetherm 电子散热仿真软件-卡核

Simetherm 电子散热仿真软件

制造商:北京云道智造科技有限公司 Simetherm是北京云道智造科技有限公司自主研发的一款针对电子器件、设备等散热的专用热仿真软件,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方...
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