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制造商：苏州模流分析软件有限公司 T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体，适用于真空成型与高压成型制程，也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之...

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制造商： Sorpas是世界上最专业的电阻焊仿真模拟分析软件，它集合了力场，热场，电场，微观组织结构于一身的专业电阻焊仿真模拟有限元分析软件。目前广泛应用于汽车制造，航天航天工业，电器电...