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EasyBlank Cloud-卡核

EasyBlank Cloud

制造商:AutoForm Engineering GmbH AutoForm面向板金冲压行业中小企业提供EasyBlank Cloud Service。EasyBlank软件专为板金零件设计师、模具设计师和材料成本估算师而设计。EasyBlank Cloud Se...
FJICAD/MX-卡核

FJICAD/MX

制造商:富士通(中国)有限公司 FJICAD/MX由富士通公司自主开发,以二维、三维全相关的混合设计为基础,提供由构想设计到机构分析的综合设计环境。能为二维CAD用户提供有效利用原有的二维图形...
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XfrogPlants-卡核

XfrogPlants

制造商:Xfrog 3D植物、树木和花朵模型设计软件 3D植物、树木和花朵模型 <img alt=\'XfrogPlants Volume Bundle\' src=\'http://www.cogito.com.cn/html/product/data:image/png;base64,iVBO...
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SINDA/FLUINT热设计软件-卡核

SINDA/FLUINT热设计软件

制造商:ANSYS, Inc. SINDA/FLUINT 是一个全面的有限差分集总参数(电路或网络类比)工具,用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它在航空航天、电子、石化、发电、医疗和汽车行业的 40 个国...
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1.4W+4483
Moldflow-卡核

Moldflow

制造商:Autodesk欧特克软件(中国)有限公司 Autodesk Moldflow仿真软件具有注塑成型仿真工具,能够帮助您验证和优化塑料零件、注塑模具和注塑成型流程。该软件能够为设计人员、模具制作人员、...
PreSys-卡核

PreSys

制造商:Engineering Technology Associates,Inc eta/PreSys是通用的有限元前、后处理软件,为FEMB的升级版本,其与多种CAD和CAE 软件有良好的接口,并具有强大的有限元网格划分功能,可广泛应用汽...
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1W+4472
DO-254/CTS-卡核

DO-254/CTS

制造商:Aldec 中国DO-254/CTS is a fully customized hardware and software platform that augments target board testing to increase verification coverage by test and satisfy the verif...
TFCalc 光学薄膜设计软件-卡核

TFCalc 光学薄膜设计软件

制造商:HULINKS Inc. 用于设计和制造光学薄膜涂层的行业领先软件,可以为镜头、电脑显示器、眼镜、窗玻璃、灯泡、冷热镜、x光镜设计涂层 为什么选择TFCalc? TFCalc易于使用 TFCalc是一个稳定...
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1.8W+4462
SAMCEF Field-卡核

SAMCEF Field

制造商:Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 SAMCEF Field 是一个通用的前后处理器,是集成结构线性非线性分析、热力耦合分析、基于有限元的多体动力学仿真和多物理场求解...
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1.8W+4460
SystemWeaver电子电气协同研发平台-卡核

SystemWeaver电子电气协同研发平台

制造商: SystemWeaver软件是瑞典Systemite公司研制的一款面向企业级的电子电气协同研发平台工具。支持电子电气系统研发V流程,从需求-功能-系统-ECU-测试等多阶段对电子电气系统进行设计、分析...
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1.1W+4459
Bentley Substation-卡核

Bentley Substation

制造商:奔特力系统软件公司 Bentley Systems Bentley Substation是bentley官方推出的一款变电站结构设计软件,主要用于二维原理设计和三维布置设计,实现二三维数据同步,包括创建主接线图模块...
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1.5W+4453
SolidWorks PCB-卡核

SolidWorks PCB

制造商:Dassault Systèmes SOLIDWORKS Corp - 达索系统SolidWorks SOLIDWORKS® PCB 可提高生产率,使您能够快速设计印刷电路板 (PCB),同时使电气和 3D 机械设计团队之间实现独特的协作。ECA...