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Temprofile多层膜结构的激光热模拟-卡核

Temprofile多层膜结构的激光热模拟

制造商: Temprofile是一款通过移动(或静止)激光光束以计算电介质、金属的多层膜结构受到光照后的温度分布的软件。     求解循环对称系统的热吸收和热传导方程; 处理多层膜结构,包括金属...
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虚拟工厂布局软件平台JHIMLayout-卡核

虚拟工厂布局软件平台JHIMLayout

制造商: 上海江衡软件科技有限公司 HIMLayout是上海江衡软件科技有限公司自主研发的JHIM(数字化制造与智能制造)软件平台中的生产系统工艺布局规划与仿真模块,是一个面向制造系统的布局规划...
三维尺寸公差分析与尺寸链计算GEO功能-卡核

三维尺寸公差分析与尺寸链计算GEO功能

制造商:棣拓(上海)科技发展有限公司 DTAS软件是一款针对精密制造行业产品设计、工艺设计过程中尺寸链的计算及公差分析和优化的系统软件。DTAS软件操作方便友好,计算效率和计算精度高。DTAS...
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MeQLab 跨平台器件建模软件-卡核

MeQLab 跨平台器件建模软件

制造商:上海概伦电子股份有限公司 MeQLab 是一款使用灵活的跨平台半导体器件 SPICE 模型建模软件。 产品自面世以来,经过不断的创新和功能迭代,已经逐步成为众多国内外集成电路制造和设计公司...
EMI Automation-卡核

EMI Automation

制造商:深圳市贝思科尔软件技术有限公司 EMI Automation( EMI设计自动化智能检测平台)是在Hyperlynx DRC软件上经过扩展由贝思科尔公司自主定制开发而成的PCB EMI自动化检查平台。EMI Automatio...
PCB返原理图软件P2S-卡核

PCB返原理图软件P2S

制造商:北京德耳塔科技开发有限公司 PCB返原理图软件P2S能够自动将PCB转换成原理图,自动创建器件原理图封装,所有网络自动对应转换,保证百分之百的正确率,在P2S环境下可以快速点亮相同网络...
Calibre OPCverify-卡核

Calibre OPCverify

制造商:Mentor Graphics 当前的低k1光刻工艺增加了纳米设计中分辨率增强技术(RET)应用的复杂性。由于掩模规则约束、碎片、建模和计量误差等原因,这导致了更高的硅故障率。为了减少错误,在...
Sigrity PowerSI-卡核

Sigrity PowerSI

制造商:Cadence Design Systems PowerSI可以为IC封装提供快速准确的通用频域电磁场分析,如S参数、Z参数的模型提取,空间模式下的噪声耦合分析,EMC/EMI分析,谐振模式分析,走线阻抗和耦合检...
Allegro PCB Librarian-卡核

Allegro PCB Librarian

制造商:Cadence Design Systems Allegro PCB Librarian提供单一的开发环境,并支持除常见行业文件格式外的其他 EDA 供应商库数据的 主要优势 通过集成创建和验证流程,缩短时间并优化与库开发...
Ansys PathFinder-SC 静电放电 (ESD) 仿真软件-卡核

Ansys PathFinder-SC 静电放电 (ESD) 仿真软件

制造商:ANSYS, Inc. Ansys PathFinder-SC 是一种高容量解决方案,可帮助您规划、验证和签核 IP 和全芯片 SoC 设计,以确保完整性和抗静电放电 (ESD) 的稳健性。 一、产品概述: 1、用于 SOC IP...
GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具-卡核

GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具

制造商:杭州行芯科技有限公司 GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模,支持16/14/12/10/7nm及更先进工艺制程的FinFET结构及更为复...
Native Board Import-卡核

Native Board Import

制造商: Schindler & Schill GmbH Native Board Import as a link between electronics and mechanics The NBI is the perfect solution for the frequently missing link between the wor...