武创芯研科技(武汉)有限公司

武创芯研科技(武汉)有限公司作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位,是集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构,主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务以及工艺型软件定制开发服务。公司拥有具有硕博学历的高级技术人员20人以上,聘用的专家团队拥有超过30年行业经验,长期提供系统集成化的专业技术分析服务,可快速准确地解决产品不同阶段的工艺及可靠性问题。

招聘岗位:C++软件研发工程师(2人)

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岗位职责:
1、使用C++基于Qt的软件开发;
2、负责公司产品配套的Windows桌面应用软件设计与开发;
3、根据产品需要完成架构、模块设计、编码(测试代码)、部分测试工作;
4、按照项目计划,按时提交代码,完成开发任务,并且按照规范编写设计文档;

任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通讯相关专业毕业;
2、具备2年以上的C++产品、项目开发经验,熟悉面向对象编程思想;
3、熟悉VS、Qt、SVN等开发工具,有一定的实际项目开发经验;
4、有良好的逻辑思维和对实际问题分析理解能力;
5、工作积极认真,善于独立思考,有较好的自我驱动及管理能力,有良好的沟通能力和团队合作精神;
有以下情况者优先:
1、熟悉OpenGL图形渲染,具备OpenGL相关项目开发经验者优先;
2、具备Qt应用开发经验,熟悉插件模式以及常用设计者优先;
3、具有跨平台开发经验者优先。

 

招聘岗位:C#软件开发工程师(2人)

 

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岗位职责:
1、负责CAE软件的网格基础功能的日常维护(网格参数、网格划分、网格优化等);
2、负责CAE软件程中网格基础功能的代码实现;
3、负责支持CAE软件导入其他类型网格格式模型文件;
4、协助各个模块之间工程师的工作,保障CAE软件的正常稳定工作;
5、负责测试工程师发现网格模块BUG修改和验证;
6、按照相关要求编写上级派发的功能需求开发文档;
7、负责网格模块代码日常维护管理(包括但不限于拉取、获取、推送、检视等);
8、学习有限元相关的知识,操作同类型的其他CAE软件;
9、协助工程管理人保证项目的质量;
10、了解C#中常见的三维图像绘制组件(如VTK、OpenTK等);

任职要求:
1、计算机、力学、数学等相关专业,本科以上学历;具有2年以上相关软件开发工作经验;
2、熟练掌握C#开发语言,熟练使用VS软件开发工具;
3、熟练掌握软件图形界面软件开发流程;
4、精通以及能熟练使用主流数据结构,熟练使用;
5、精通和熟悉一种或者多种主流代码编程规范;
6、熟悉SVN、Git等源代码管理工具,编写高质量代码并具有代码检视能力;
7、具有软件开发过程中的详细功能设计能力,熟悉系统测试工具,对系统问题具有改善的能力;
8、了解主流的网格类型以及网格划分原理,能够阅读英文技术文档以及相关英文资料;
9、了解质量管理体系和项目管理知识,了解Abaqus、LS-Dyna、ANSYS、ADAMS等大型有限元分析软件其中的一种。

招聘岗位:Fortran开发工程师(2人)

 

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岗位职责:
1、负责有限元算法开发,熟练使用Fortran或C开发语言;
2、使用OpenMP/MPI/CUDA等技术进行并行开发和优化;
3、使用Ansys、Abaqus等主流有限元分析软件对比优化已有算法;
4、对接前后端开发,联调优化代码,配合发布版本;
5、学习有限元相关的知识,了解力热流体等原理公式,分享有限元开发经验,带新人入门;
6、负责测试工程师发现BUG修改和验证;
7、负责软件代码日常维护管理(包括但不限于拉取、获取、推送、检视等);
8、按照相关要求编写上级派发的功能需求开发文档;
9、协助工程管理人保证项目的质量;

任职要求:
1、计算机、力学、数学等相关专业,本科以上学历;
2、获得中级程序员资格4年以上;或满中级程序员级别标准,6年以上相关行业工作经验;
3、担当过一个20人月以上的项目或累计超过60人月项目的技术负责工作;
4、熟练掌握有限单元法原理,掌握网格划分,参与过求解器开发;
5、熟练使用Fortran,C或C++开发语言、熟练掌握软件图形界面开发、精通并熟练运用2种以上的开发工具,熟练使用种数据库知识,熟练使用Windows和Linux操作系统;
6、掌握Spooles、ARPACK、PaStiX第三方库,精通以及能熟练使用主流数据结构、精通一种以上的软件设计模式;
7、熟悉SVN、Git等源代码管理工具;
8、能够阅读、编写英语技术文档,具有简单的口语沟通能力。

招聘岗位:CAE软件销售经理(3人)

 

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岗位职责:
1、半导体芯片仿真市场目标界定和分解;
2、半导体客户定位分析与业务渠道扩展;
3、市场营销战略和实施计划;
4、组织建设与激励;

任职要求:
1、销售或工科类专业,本科及以上;
2、五年以上半导体行业仿真软件、设备等销售及销售管理经验;
3、熟悉半导体行业,熟悉半导体仿真业务;有一定的行业资源和工作背景;
4、有较强的营销团队管控能力和建立高效营销渠道的能力;
5、沟通协调能力、商务谈判能力、数据分析和预测能力。

招聘岗位:半导体市场调研员(1人)

 

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岗位职责:
1、熟悉掌握公司仿真业务能力,以公司能力及战略方向为导向,完成个人和团队业绩目标;
2、进行市场调查、客户分析,挖掘有市场潜力的区域和客户;
3、定期做好客户对接记录,及时处理客户对接事务;
4、收集相关市场信息并将有效信息反馈给领导;

任职要求:
1、市场类或工科类专业,本科及以上;
2、1年以上半导体行业从业经验,接触过半导体展会、协会经验优先;
3、熟悉半导体行业,熟悉半导体仿真业务;
4、沟通协调能力、商务谈判能力、数据分析和预测能力。

招聘岗位:前沿技术工程师(10人)

 

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岗位职责:
主要从事半导体芯片制造、封装工艺及可靠性模型理论与技术研究;

任职要求:
机械工程、流体力学、振动与控制、材料学、物理学、微电子学、电子信息类等相关专业博士研究生。

 

联系我们

投递邮箱:yuandou@xhicapr.com

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