材料仿真分析共19篇

J-OCTA-卡核

J-OCTA

制造商: Altair Engineering Inc. Main functions of J-OCTA Molecular dynamics simulation (COGNAC, VSOP) Interface, phase separation simulation (SUSHI, COGNAC-DPD) Rheology simulatio...
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01.9W+3916
MVT-SCP-卡核

MVT-SCP

制造商:上海量维信息科技有限公司 MVT-SCP是以P单元的升阶谱有限元算法为核心的软件系统。主要应用于连接结构的细节分析,可以充分考虑细节部分的模型特征,配合公差、薄层粘接、复合材料和金...
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01.8W+1112
Techwiz LCD 3D-卡核

Techwiz LCD 3D

制造商:SANAYI System Techwiz LCD 3D是目前一款成熟的液晶显示设计与仿真软件,可用于液晶、TFT模拟、面板、光学、像素设计以及电学性能模拟等。其作为一款能全面模拟液晶显示器的软件,在教...
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01.7W+957
MCQ Composites-卡核

MCQ Composites

制造商:AlphaSTAR MCQ-Composites参照ASTM的试验测试方法和标准,从组份属性(纤维、基体)获得与物理测试相吻合的单层、多层复合材料属性。并具备逆向工程能力,以有限材料试样物理测试数据为...
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01.7W+2633
DARWIN可靠性分析软件-卡核

DARWIN可靠性分析软件

制造商:美国联邦航空管理局 DARWIN是美国联邦航空管理局FAA的航空发动机适航认证用可靠性分析软件,也是通用的概率断裂力学或概率损伤容限分析软件。通过输入概率分布的基本参数包括材料裂纹扩...
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01.7W+139
Endeavour-卡核

Endeavour

制造商:收起 Endeavour是一款强大的求解晶体结构的软件,适用于粉末和单晶数据。基于其10余年的经验,该软件几乎可以求解多种从小到中等尺寸的结构。其创新理念结合精心制作的用户界面,使得求...
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01.5W+4265
MCQ Allowable-卡核

MCQ Allowable

制造商:AlphaSTAR 复合材料许用值预测软件,用于降低在航空飞行器结构中,由于采用增强复合材料带来的风险,利用材料A-&B-basis尽可能规避设计飞行器结构失效的潜在因素. A-&B-basis的...
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01.5W+916
DEMSLab-卡核

DEMSLab

制造商:杭州迪羿科技有限公司 DEMSLab软件是DEMSLab公司基于离散单元法(DEM)开发的针对颗粒系统进行模拟的大型商用软件。DEMSLab以世界领先的非球形离散单元技术为核心,致力于工业级的大规...
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01.5W+122
RTM-Worx-卡核

RTM-Worx

制造商:Polyworx RTM-Worx 是一款先进的树脂模注工艺仿真软件,由荷兰应用科学研究组织(TNO)在1991 年开发,广泛用于模拟RTM、VIP 等复合材料工艺过程中树脂的充型流动情况,也可用于模拟压...
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01.5W+4613
Ansys Granta Selector 材料选择软件-卡核

Ansys Granta Selector 材料选择软件

制造商:ANSYS, Inc. Ansys Granta 选择器,更智能的材料选择,Ansys Granta Selector 材料选择软件可让您进行创新、解决材料问题、降低成本并验证您的材料选择。为您的应用选择最佳材料,然后导...
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01.4W+4872
迈迪力学计算应用工具-卡核

迈迪力学计算应用工具

制造商:迈迪信息技术有限公司 迈迪力学计算应用工具是一款非常实用的材料力学计算软件,迈迪力学计算应用工具主要分为弯曲变形、拉压变形、扭转变形、压杆稳定和温度变形这五大方面,计算准确...
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01.4W+2974
Ansys Granta MI Pro-卡核

Ansys Granta MI Pro

制造商:ANSYS, Inc. Ansys Granta MI Pro 快速启动材料数据管理。Granta MI Pro 是您一直在寻找的开箱即用解决方案。为内部材料信息带来控制和增值。通过 CAD 和 CAE 的独特集成创建、存储和使...
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01.3W+3766