Allegro Package Designer Plus

制造商:Cadence Design Systems
Allegro Package Designer Plus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能,如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。

主要优势

  • 单模线、翻转片、晶圆级芯片级封装、硅插座、模具堆叠等先进封装技术的全前后物理设计实施流程
  • 高效芯片 IP 安全分布式共用设计,实现芯片/封装优化
  • 约束驱动基材互连设计、提取、建模和信号完整性分析

卡登斯阿莱格罗包装设计师 Plus 支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能,如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。®®

卡登斯阿莱格罗包装设计师加环境的图像

阿莱格罗包设计师加 UI

系统设计集成

真正与卡登斯轨道IO集成系统规划,Allegro 包设计者 Plus 提供完整的包实施功能,以帮助您更早、更有信心地进行战略权衡。

该工具还提供与卡登斯·西格里蒂的直接接口清晰, 和摄氏度分析技术,提供集成的布局和分析流程,支持几乎所有先进的IC封装技术,如复杂的线键、铜柱、FOWLP、2.5D、3D、BGA 和 PoP。

主要特点

  • 优化的物理布局解决方案,用于单模和多模套件,配备按结构更正的数据库、物理设计规则的实时 DRC 和电气约束
  • 约束驱动的推挤交互式路由、自动交互式和全自动路由
  • 灵活的连接模式、支持网列表、示意图和\”在飞行中\”连接
  • 包括核心设计真实 DFM 规则检查
  • 可视化并执行 3D 线和设计规则检查
阿莱格罗包设计师加 3D 画布

阿莱格罗包设计师加 3D 画布
© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
点赞1933 分享
评论 抢沙发
头像
欢迎您留下宝贵的见解!
提交
头像

昵称

取消
昵称表情代码图片

    暂无评论内容