Xpedition Package Integrator

制造商：Mentor Graphics

Xpedition Package Integrator帮助IC、封装和PCB联合设计团队可视化并优化集成硅板载平台的复杂单芯片或多芯片封装

它可以大大降低整个系统的成本，同时更好地控制设计过程。它的协同设计方法以许多PCB平台为目标，通过多个封装变量自动化芯片的规划、优化和连接

Xpedition Package Integrator Package Integrator用户可以驱动基于规则的I/O级优化，并从各自的领域执行pin和ball out研究，可视化整个系统的影响，并在此过程中生成一个自动化的中央数据库。

产品特点：

集成平台

在无缝协同设计环境中可视化和优化复杂的IC/封装/电路板系统。

建模、分析与验证

用于封装模型提取、SI/PI/热条件和可制造性分析的高级工具。

物理设计

允许使用单一工具开发PCB、MCM、SiP、RF、hybrid和BGA设计。

xpedition pacjage积分器

协作

通过并行设计和高效的项目评审，加快设计并更大限度地提高团队生产力。

生产准备

优化可制造性设计，加速新产品导入。

信息打包解决方案

集成的Xpedition和Calibre®环境支持信息需求，并提供更快的设计完成