ElectroFlo

制造商:Altair Engineering Inc.
Altair ElectroFlo是一种基于计算流体力学的热计算软件,可用于模拟具有挑战性的电子冷却和其他EDA热管理应用。 即使非CFD专家也可以轻易上手。它能够解决涉及传导,强制与强制对流,辐射和共轭传热的复杂传热问题。

产品亮点

• 耦合电气分析

• 1D仿真以及专业的辐射求解器

• 嵌入式热/电网络

• 常用产品的全自动建模

• 广泛的错误检查

• 面向对象的建模,使软件易于使用

优势

Altair ElectroFlo专为具有挑战性的电子冷却而设计。利用基于产品的建模方法,通过广泛的自检和自动化实现了前所未有的易用性。它的求解器利用稳定而强大的CFD核心;但是,求解器的真正的亮点来自于它“混合”的方法,它将多种物理学广泛的解决方法与保真度相结合。

软件协同电子分析用于导线以及导体的焦耳加热(自加热),也可用于建立液体通道的集成1D流动网络。其还可用于具有混合保真度的集中热分析,以及电气R/C网络。大程度降低前处理的投入。

功能

耦合电气分析:

• 电压场与电阻率并行求解,以评估焦耳热的分布

• 准确计算走线和电导线的自加热,避免设计上的无谓投入

1D流体网格协同仿真:

• 将复杂的“流量网络系统”集成到模型中

• 能对液体冷却通道和冷板进行建模,而占用少量的计算资源

获得专利的辐射解算器:

• 自动组合元素表面,使其具有更合理的辐射网格,而不是由问题的细节决定

嵌入式热/电网络:

• 允许在模型中集成电阻热网,不受电路复杂性的限制

• 添加组件的内部细节将系统连接到环境

面向对象的建模:

• 在边界条件上应用 “对象”、“载荷”和“函数”之间的关联。

• 用户选择特定的区域,输入常量值或函数曲线以设定不同的值。

• 修改/复制对象,自动修改/创建BC

自动化:

通用模板化的全自动建模方法:

• 网格:完全自动化,自定义加密

• 模型清理:一键式全自动化,或者对所选对象进行自定义控制

• 电路检测:使用元件电阻率和电气链的全自动电路检测程序

广泛的错误检查:

• 运行前检查材料属性

• 在导体应用电器边界条件

凭借专注于电子应用的技术特性,ElectroFlow可提供更高的精度,同时减少建模和仿真时间。

模型管理器列表视图:

使用户一次导入整个模型,即可修改多个对象。

• Treeview用于填充列表视图

• 按对象、类型、材料颜色分类

• 按类型、功率、温度、材料排序。

• 创建组/装配体

•复制/旋转/平移/镜像

用户可扩展的库:

• 组件、对流、材料属性和TIM

通过自定义函数或者表格来定义变化的边界条件,包括:

• 时间,温度和/或空间相关

• 周期函数,反函数和恒温控件

• 从文件读取多项式,指数,正弦曲线

• 使用多个函数来定义温度依赖性和空间相关性

支持2D实体几何导入:

• CAD,IGES,ODB ++,IDF格

• CSV组件放置工具

• 用户指定的公差

• 用于智能导入的工具,用于捕获所需的参数,丢弃热不相关的细节

高电流应用:

在这些应用中,由于电流的流动,在各种导体和导线中产生大量的热量。

• 自动检测电路

• 求解电压场,准确预测自热效应

• 电流/电压的边界条件

• 电气链路和节点,增加电路细节,对计算资源影响最小

• 螺栓接头损耗使用电/热平面电阻建模

通风口和风扇

• 与墙壁相关风扇固定或使用风扇曲线

• 可以模拟旋流、旋转、轮毂散热

分析

• 层流、湍流

• 稳态、瞬态

• CFD、非CFD、冷冻CFD

• 修改运行作业

• 组件热裕量跟踪

液体冷却应用:

由于具有极高的热量,设计中会应用具有复杂内部管道的芯片热交换器实现部件冷却。由于换热器肋片复杂的几何细节,换热器芯的传统CFD建模是不可行的。

• ElectroFlo的一维流网络协同仿真是理想的解决方法

• 用户提供流路和通道横截面

• 自动创建流动节点和固体与流体接口

• 自动创建对流和平流电阻

• 交换器参数来自相关的测试数据或绩效图表

后处理:

• 3D绘图,可选择在原始CAD上绘制

• 切割平面条纹图

• 速度矢量,可以由任何标量着色

• 任意体积区域内的结果报告

• 任意平面上的结果报告

• 自动结果导出到ParaView以进行高级后处理

其他功能:

• 会话文件跟踪命令历史记录

• 崩溃恢复

 

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