Polliwog PollEx PCB Thermal

制造商：收起

Polliwog  PollEx PCB Thermal
相关常见问题PollEx Thermal是一种用于分析PCB设计的快速，精确，易于使用的有限元热量验证程序。它允许用户在设计阶段检测和纠正热问题，从而消除或显着减少昂贵的设计迭代。

PollEx PCB Thermal的考虑点

特征
– 紧密集成到PollEx PCB，该PCB与各种PCB设计工具接口。
– 执行准确的3-D有限元稳态热分析。
– 分析PCB的任何形状或尺寸。
– 分析任何类型的PCB结构和材料。
– 分析任何类型的冷却方案。
– 模型对流，辐射和传导边界条件。
– 模拟任何局部变化的热边界条件。
– 模型任何组件包类型。
– 提供组件的热表征的简单方便的方法。
– 使用组件和材料库进行重复使用。
– 分析任何类型的组件散热器。
– 可以在前期和后期阶段使用。
– 实际路由几何被考虑用于后路径分析。
– 自动生成大规模有限元模型，包括PCB，组件以及组件和PCB之间的接口。
– 输出组件的接点和表面以及PCB的表面和中间平面的温度。

主要优点
– 在设计阶段很早时就解决了热问题，消除了昂贵的设计更改和迭代。
– 自动建模和快速分析允许用户快速验证多个设计选项，优化PCB和系统设计。

 上架时间：2018-06-08  更新时间：2019-01-04

Polliwog  PollEx PCB Thermal
相关常见问题PollEx Thermal是一种用于分析PCB设计的快速，精确，易于使用的有限元热量验证程序。它允许用户在设计阶段检测和纠正热问题，从而消除或显着减少昂贵的设计迭代。

PollEx PCB Thermal的考虑点

特征
– 紧密集成到PollEx PCB，该PCB与各种PCB设计工具接口。
– 执行准确的3-D有限元稳态热分析。
– 分析PCB的任何形状或尺寸。
– 分析任何类型的PCB结构和材料。
– 分析任何类型的冷却方案。
– 模型对流，辐射和传导边界条件。
– 模拟任何局部变化的热边界条件。
– 模型任何组件包类型。
– 提供组件的热表征的简单方便的方法。
– 使用组件和材料库进行重复使用。
– 分析任何类型的组件散热器。
– 可以在前期和后期阶段使用。
– 实际路由几何被考虑用于后路径分析。
– 自动生成大规模有限元模型，包括PCB，组件以及组件和PCB之间的接口。
– 输出组件的接点和表面以及PCB的表面和中间平面的温度。

主要优点
– 在设计阶段很早时就解决了热问题，消除了昂贵的设计更改和迭代。
– 自动建模和快速分析允许用户快速验证多个设计选项，优化PCB和系统设计。