ANSYS SIwave

制造商：ANSYS, Inc.
　　ANSYS SIwave——电路板等EMI/EMC仿真设计工具

　　ANSYS SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。ANSYS SIwave 采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。

　　应用领域：应刷电路板、BGA封装等。

　　一、产品概述：

　　1、专用 PCB 和封装电磁学仿真软件

　　SIwave 可帮助您对现代高性能电子产品中典型的高速通道和完整的电力传输系统进行建模、仿真和验证。它准确地提取数千兆位 SERDES 和内存总线，为各种设计提供产品签核合规性。SIwave 对完整配电网络 (PDN) 的全波提取使您能够通过低压设计中的自动去耦分析来验证噪声容限并确保满足阻抗曲线。

　　全波 SI/PI 提取

　　特点：虚拟

　　阻抗/串扰/EMI扫描

　　电热设计

　　2、产品规格

　　SIwave 可帮助您对现代高性能电子产品中典型的高速通道和完整的电力传输系统进行建模、仿真和验证。它准确地提取数千兆位 SERDES 和内存总线，为各种设计提供产品签核合规性。

　　布局和几何导入

　　IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析

　　阻抗和串扰扫描

　　EMI解决方案电热分析

　　虚拟合规

　　多域系统建模高性能计算

　　自动去耦电容

　　电迁移分析

　　二、产品能力：

　　SIwave 利用先进的电磁、热和机械仿真器动态链接电路和系统仿真

　　下一代电子产品的成功设计需要电源完整性、信号完整性和热完整性共同分析。SIwave 以独特的方式处理跨 IC、封装、连接器和电路板的从裸片到裸片的互连设计复杂性。

　　SIwave 使电子公司能够通过更快的上市时间、更低的成本和更高的系统性能获得竞争优势。

　　三、主要特点：

　　SIwave 可帮助您早在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。

　　1、3-D 实体建模

　　2、电源完整性分析

　　3、信号完整性分析

　　4、多种提取类型

　　5、高级自适应网格细化

　　6、高性能计算

　　7、全波 SI/PI 提取

　　SIwave 包括集成求解器的组合，用于快速准确地提取完整的高速 PCB 和封装设计的 SI/PI。

　　SIwave 支持多种提取类型，例如用于信号和电源的 IC 封装 RLCG IBIS、触摸面板 RLCG 单元、母线 RLCG、功率逆变器/转换器，以及用于触摸面板提取的专用薄平面求解器。

　　8、阻抗/串扰/EMI扫描

　　阻抗和串扰扫描仪为 PCB 和封装内的迹线提供准确的场解算器特性阻抗和耦合系数。

　　EMI Scanner 和 EMI Xplorer 提供自动和可定制的EMI 设计规则检查，以在仿真之前快速识别设计中的潜在干扰区域。

　　9、虚拟合规

　　SIwave 使您能够根据特定的通信协议标准确定您的设计是通过还是失败。

　　Ansys SIwave 提供 DDR 虚拟合规性套件，与 DDR Wizard 相结合，可为使用 DDR 技术的设计提供端到端的虚拟合规性。此外，我们新的 SPISim 技术允许对 IEEE 802.3bj 和 802.3bs 通道的 USB-C 和 COM 计算进行简单的合规性报告。编程环境还支持定制和支持为不同类型的标准添加眼罩和限制线。

　　10、电热和机械分析

　　SIwave 链接到用于电子元件多物理场仿真的 Ansys 软件组合。一种选择是将配电图从 SIwave 导出到 Ansys Icepak。

　　这种多物理场解决方案可以使用 SIwave 的直流功率损耗作为热源对IC 封装和 PCB进行准确的热建模。Icepak解决了与电子元件热能耗散相关的挑战，这些挑战可能会因过热而导致元件过早失效。然后，您可以使用Ansys Mechanical评估热应力。这种多物理场方法使您能够执行耦合 EM-热-应力分析，以便在制造之前全面了解设计。